氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變為憎水性，增強表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。
氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統的用途：
用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變為憎水性，增強表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料
氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統的原理：
1.脫水烘烤，硅片表面極容易受潮，所以在成底膜和涂光刻膠之前必須進行脫水烘烤處理；一般在溫度設定在150-200℃之間，在真空+充氮的氣氛中處理效果更好。
2.HMDS蒸鍍，在系統真空狀態下，將HMDS藥液吸入系統內并*霧化，霧化后的HMDS將均勻的涂布在硅片的表面。
3.堅膜烘烤，HMDS涂布完成后，在系統內保持一定的時間，使得HMDS鍍膜更加有效。
4.尾氣排放，HMDS鍍膜完成后排出剩余的氣體，HMDS尾氣處理。
5.涂膠，將完成HMDS成底膜的硅片取出，進入下一步涂膠工藝。
氣相成底膜烤箱技術參數：
1、工作室尺寸：350×350×350（mm）
2、材質：外箱采用304不銹鋼，內箱采用316L醫用級不銹鋼
3 、溫度范圍：RT+10-250℃
4 、溫度分辨率： 0.1℃
5、 溫度波動度：≤±0.5
6、真空度：≤133pa（1torr）
7 、潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
8、電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ 功率約2.5KW
9 、控制儀表：人機界面
10、HMDS控制：可控制HMDS藥夜添加量
11、真空泵：旋片式油泵（或進口無油泵）
12、 保護裝置：超溫保護，漏電保護，泄露保護，安全保護等
