PI固化高溫烘箱，聚酰亞胺厭氧烤箱用于半導(dǎo)體/三代半導(dǎo)體/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、CPI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理

PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺CPI固化，LCP纖維熱處理、晶圓干燥烘烤等工藝

PI真空固化烤箱，水冷卻PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI固化，晶圓干燥烘烤等工藝

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

ITO無(wú)氧化烤箱，防氧化退火爐薄膜電導(dǎo)率隨退火溫度的上升呈先上升后下降的變化。上升階段，載流子濃度和遷移率共同影響電導(dǎo)率；下降階段，遷移率的降低對(duì)電導(dǎo)率的減小起到主要作用。

MES智能型高溫烤箱，工業(yè)4.0無(wú)氧化烤箱用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。MES系統(tǒng)與ERP系統(tǒng)、WMS系統(tǒng)集成，獲取人員、訂單、計(jì)劃、物料等信息，實(shí)現(xiàn)計(jì)劃管理、生產(chǎn)調(diào)度，通過(guò)與SCADA系統(tǒng)集成獲取生

銀膠固化烘箱，銀膠燒結(jié)烤箱燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。