HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。
HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺使用背景
大多數半導體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應力。施加的應力可增強或加快潛在的故障機制，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。
在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額"。
HAST高壓老化壽命試驗箱用途
用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界面。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。
高加速溫濕度機臺參照標準
JESD22-A118
JESD22-A110
通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，要保證結溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規范》
HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺技術性能：
溫度范圍: 105℃～147℃( 蒸氣溫度 )
濕度范圍: 75~100 % （蒸氣濕度）
濕度控制穩定度：±3%RH
使用壓力: 1.2~2.89kg(含1atm)
時間范圍: 0Hr～999 Hr
加壓時間: 0.00 Kg ～1.04 Kg/cm2約45 分
溫度波動均勻度: ±2℃
溫度顯示精度：0.1℃
壓力波動均勻度 : ±0.1Kg
濕度分布均度：±3%RH
內尺寸:Φ380mmxL500mm，大于50L
內桶材質: SUS# 316不銹鋼板材質
外箱材質: 冷軋板噴塑
