百級潔凈烘箱，封裝百級烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用途:
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱特點：
1.在普通環境下使用，能夠確保烘箱內部等級達到Class 100；
2.全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產器，防機臺本身所產生微塵；
3.采平面水平由后向前送風熱風循環系統，風源由循環馬達運轉帶動風輪經電熱器，將熱風由風道送至烤箱內部，且將使用后空氣吸入風道成為風源再度循環加熱，省電節能溫度均勻性好，過濾效率99.99%，Class 100；
4.強制送風循環方式。雙風道循環結構，溫度場分布均勻，智能P.I.D溫控系統，得到溫度控制精度。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱產品技術參數：
1.主要技術指標：
無塵等級：Class 100;
溫度范圍：RT+10～200℃；
溫度均勻度：±2℃;
溫度波動度：±0.5℃（空載）
溫控精度：±0.1℃;
工作室尺寸：W1600×D1600×H1000（mm）
電源：380v , 50Hz，20KW
網板：2塊（高度可調節)
潔凈度100級的潔凈熱處理HEPA過濾器與前出風水平層對流循環方式實現并保證箱內的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。zui小限度控制風速距離。
M計裝可編程控制1模式20步驟，zui多可做10個模式。溫度上升·下降斜率設定程序的重復次數在1-999次間設定。
簡單操作的標準計裝
標準配置定值運行模式以及自動啟動·自動停止等可設定動作的程序運行。標準配置溫度過升防止器。
2、箱體結構：
烘箱由箱體部分、電器控制柜、電加熱及風道系統組裝而成，結構合理，外觀美觀大方；
箱體材料：外箱采用優質拉絲不銹鋼，并經堿性蘇打水清潔，可防止微塵；
內膽材料：采用優質SUS304鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時產生 PARTICLE；
3、完善的安全保護措施：
漏電斷路器、控制線路保險絲裝置、 超溫防止保護裝置、 電熱過電流保護裝置、馬達過電流保護、 機臺異常蜂鳴器逆向防止器、門面安全開關。
一、HMDS真空烘箱技術參數：
電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率：2200W
溫度范圍：RT+10℃-250℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：±0.5℃
達到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：550*550*350（可定做）
有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
二、HMDS預處理系統特點：
1、預處理性能更好，由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。
2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。
3、效率高,液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。
4、更加節省藥液,實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多；
5、更加環保和安全，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。
6、低液報警裝置，當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能；HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
7、可自動吸取HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。
8、可自動添加HMDS功能，智能型程式設定，將HMDS藥液定量添加至設備自帶儲液瓶中，無需人工添加，降低了工作人員和藥液接觸的幾率。
9、HMDS藥液泄漏報警功能，可安裝HMDS藥液泄漏測試系統，檢測到空氣中HMDS有害氣體時設備自動報警并且停止工作。
三、HMDS真空烘箱的原理：
HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
四、HMDS預處理系統的必要性：
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
五、系統結構：
整個系統由加熱、真空系統、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成
加熱模塊
由于工藝的整個過程都需要在150℃左右的環境下進行，所以自始至終加熱
系統都在工作。
本系統采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來實現加熱，每個熱板都采用人工智
能PID調節儀實現閉環控制，調節儀控制固態繼電器的輸出從而實現溫度的精確
穩定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
真空模塊
由機械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
充氮模塊
作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣
或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。
控制模塊
控制模塊是本系統的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完
成整個工藝過程。
它主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組
成。
人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來實現參數、狀態等界面的顯示和參數的設
定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。
軟件組成
整個控制軟件共分4個部分，即自動運行、手動控制、參數設定、幫助。
當按下自動運行鍵后，畫面轉換到運行畫面，顯示當前的工藝狀態，運行時間等，
同時系統開始運行，整個過程如圖2所示。
首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內真空度達到某高真空度（該值可預設）
后，開始充入氮氣，充到達到某低真空度（該值也可預設）后的再次重復抽真空、
充入氮氣的過程，達到設定的充入氮氣的次數后再次抽真空，然后充入藥液，達
到設定時間后，停止充入藥液，進入保持階段。當到達設定的保持時間后，再次
開始抽真空、充入氮氣，次數為設定值，當系統自動工作完成后，畫面切換到結
束畫面，同時給出聲光報警等待取片，在自動工作過程中若出現異常可點擊運行
畫面中的停止鍵，隨時終止程序的運行。
參數設置窗口中設置運行中所需的幾個參數，如重復充氣次數，加藥時間，
保持時間等。
在手動控制窗口中，可以隨意的打開和關閉每個開關量，主要用于調試和臨
時改變某個工藝。
